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缺陷產(chǎn)生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng),含硫、磷較多等。
未焊透:反射率高,波幅也較高,超聲波探傷儀探頭平移時(shí),波形較穩(wěn)定,在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機(jī)械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點(diǎn),承載后往往會(huì)引起裂紋,是一種危險(xiǎn)性缺陷。
防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時(shí)必須層層清除焊渣;并合理選擇運(yùn)條角度焊接速度等。